BYD представил собственный чип BYD9000 для автомобильной электроники
Новый 4-нанометровый процессор будет управлять до 11 экранов в кокпите внедорожника Leopard Titanium 7
Китайский автогигант BYD анонсировал собственный чип BYD9000 для «умных» кокпитов автомобилей. Процессор, созданный на базе MediaTek Dimensity 9000, станет основой мультимедийной системы нового внедорожника Fangchengbao Leopard Titanium 7.
BYD Semiconductor представила чип BYD9000 — кастомизированную версию процессора MediaTek Dimensity 9000, изготовленную по 4-нанометровому техпроцессу на заводах TSMC. Новинка использует архитектуру Armv9 и поддерживает 5G-модем с интерфейсом DDR5. Ключевая особенность чипа — возможность одновременного управления 11 дисплеями в салоне автомобиля.
Первым серийным автомобилем с BYD9000 станет гибридный внедорожник Fangchengbao Leopard Titanium 7, запуск которого запланирован на четвертый квартал 2025 года. Модель длиной 4999 мм с колёсной базой 2920 мм получит гибридную силовую установку в двух вариантах: заднеприводном с запасом хода 135 км на электротяге и полноприводном с дальностью 180 км по циклу CLTC. Автомобиль нацелен на городских водителей, но сохраняет внедорожные возможности.
Разработка чипа ведётся в партнёрстве с TSMC и MediaTek при участии инвесторов Xiaomi и Lenovo. Это часть стратегии BYD по вертикальной интеграции и снижению зависимости от зарубежных поставщиков автомобильной электроники. Компания планирует конкурировать с решениями Qualcomm и Nvidia в сегменте процессоров для автомобильных мультимедийных систем.
Поделиться
Источник: mydrivers
